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市值突破500亿 中芯国际逆市上涨获美国三大行追捧

市值突破500亿 中芯国际逆市上涨获美国三大行追捧

2019-12-02 21:17:06

近年来,技术突破几乎已经成为经济发展的主题。无论是5g技术、量子技术、半导体技术、物联网、金融科技创新...尖端技术的大量突破为经济发展注入了新的活力,成为刺激资本市场科技股上涨的重要因素。

就在最近,由于“先进制造工艺的研发速度快于预期,并构成积极的效益”,SMIC (00981-hk)的预期未来收入预计将实现快速增长。因此,SMIC股价也呈现持续上涨趋势,达到2018年6月以来的新高。

截至2019年9月19日收盘时,SMIC的总市值约为533.49亿港元。9月20日,SMIC继续保持上升趋势。到20日收盘时,SMIC的总市值已超过540亿港元。

14纳米制造工艺进入批量生产,SMIC走出调整期

SMIC股价飙升源于SMIC 8月8日公布的第二季度收益。在第二季度财务报告中,SMIC宣布,公司正在开发的14纳米芯片制造工艺已经进入客户风险大规模生产阶段。

与此同时,根据SMIC披露的信息,14纳米工艺芯片上的一些项目正在进行中,客户群正在扩大,年底前可以贡献出有意义的收入。此外,在第一季度财务报告中,SMIC透露,第一批14纳米技术已经可以用于汽车相关领域。

SMIC在其第二季度财务报告中透露,预计2021年将会有14纳米芯片的大规模运输。然而,随着14纳米芯片的正式出货,SMIC的收入预计将进一步改善,其收入结构(不同尺寸芯片的收入比例)也将得到优化。

事实上,SMIC在过去两年一直处于内部调整期。通过不断优化和改革,加大研发投入,不断提高技术竞争力,SMIC终于实现了从28纳米芯片生产到14纳米芯片生产的进步,赶上了国际芯片代工生产的大趋势。

2019年5月,SMIC在其第一季度财务报告中披露,公司位于华东的上海SMIC南芬特工厂已经成功建成,并已开始产能建设,这将为未来14纳米芯片生产提供充足的产能支持,并为12纳米芯片技术的顺利生产提供硬件支持。

此外,据新京报报道的TSMC 2019财年第二季度财务报告显示,16纳米及以下的贴牌生产芯片占TSMC贴牌生产总收入的47%。作为国际芯片铸造行业的领导者,TSMC在2018年占国际晶圆铸造生产的59%。

换句话说,在突破14纳米工艺技术后,SMIC已经能够对TSMC 47%的高端市场业务发起冲击,这在以前是无法实现的。目前,14纳米芯片代工生产正是国内绝大多数手机采用的芯片生产规范。SMIC实现14纳米工艺大规模生产对芯片生产的国产化具有重要意义。

此外,随着5g、智能手机、物联网终端技术等领域未来的快速发展,相关行业对高端芯片的需求将继续增加。提高国内芯片自给率的意义不言而喻。

事实上,在14纳米逐渐进入量产并推进产能扩张的同时,公司2019年第二季度的财务报告也透露,第一代finfet技术已经进入风险量产,第二代finfet n+1技术平台也已经开始进入客户引进,SMIC将与客户保持长期稳定的合作关系。人才不断引进,技术不断创新,国产7纳米芯片还是不远的

此前,梁梦松博士在披露SMIC 2019年第一季度财务报告时透露,12纳米已经进入客户引进阶段,并表示新一代finfet工艺的研发进展顺利,相关研发过程非常顺利。

12纳米工艺后的新一代场效应晶体管工艺发展?它是10纳米还是更高,是世界上最先进的7纳米芯片加工技术?从研发进展来看,SMIC已经超过20纳米水平,直接从28纳米过渡到14纳米,这不能排除从12纳米跳跃到7纳米的可能性。

另一件事似乎支持这种从12纳米直接跳跃到7纳米的猜想。据中国工业经济信息网报道,2018年年中,SMIC斥资1.2亿美元从荷兰asml订购了1亿台极紫外光刻机,通常用于研发7纳米先进工艺技术。

事实上,无论新一代finfet技术的研发水平是10纳米还是7纳米,都是国内芯片代工生产技术的突破,而人们热切期待的国内7纳米越来越近,或者说不远了。

从2000年SMIC成立到目前大规模生产14纳米工艺技术,12纳米工艺技术已经进入客户引进阶段。在不到20年的时间里,SMIC的技术水平不断提高,从0提高到1,成绩显著。

值得注意的是,SMIC 14纳米工艺的成功研发与企业近年来不断引进人才密切相关。

2017年,拥有丰富芯片制造工艺研发经验的梁梦松加入SMIC。2018年8月9日,梁梦松的研发团队宣布了14纳米工艺的重大突破。距离梁梦松加入中心国际只有298天,换句话说,在不到300天的时间里,中心国际的技术已经完成了跨越式的发展。

同期,TSMC时期在梁梦松团队工作的周楣声担任企业技术研发执行副总裁。在梁梦松、周楣声等人的努力下,短时间内实现了从28纳米工艺到14纳米工艺的飞跃。

然而,在14纳米工艺技术取得突破后,SMIC的“引进”并没有停止。2019年8月7日,SMIC宣布任命杨光雷博士为本公司第三任独立非执行董事兼薪酬委员会成员。1998年4月至2018年6月,杨广利博士担任TSMC研发总监等职务,具有丰富的相关经验。

由于引进了这些人才,SMIC在先进制造过程中实现了“跨代”技术突破。然而,随着以华为等为代表的内地高科技企业的崛起,国内企业对芯片代工生产的需求,尤其是高端芯片代工生产的需求,预计将进一步释放,这对确保国内芯片生产的高比例具有重要意义。展望SMIC的发展,摩根和高盛将其评为“超重”

2019年9月,国鑫证券发布了一份研究报告,称将给予SMIC“超重”评级,目标价格为每股12.3-14.1港元。

国鑫证券表示,SMIC作为半导体代工技术紧随其后,技术节点的突破是关键。因此,要衡量SMIC的未来发展,首先要看公司的技术,然后是收入,最后是利润。在目前的行业形势下,我们对SMIC 14纳米及以下的先进制造工艺持乐观态度。

9月17日,另一家评级机构天丰证券(Tianfeng Securities)发布了其研究报告,并给予SMIC“买入”评级。天丰证券在报告中表示,受益于“新应用驱动+国内替代+先进流程突破”的长期驱动,对SMIC未来发展持乐观态度。它还给了SMIC每股13.84港元的目标价格。

除了评级机构,SMIC还受到其他海外金融机构的欢迎。截至9月18日,美银美林、摩根士丹利和花旗集团这三家主要中资银行共购买了价值1165.3万港元的SMIC股票。

作为国际芯片铸造生产领域的快速追随者,SMIC已经处于第二梯队。赶超国际先进技术水平已成为SMIC未来必须考虑的问题。然而,先进的工艺技术水平越高,发展就越困难,这客观上为SMIC赶上国际先进水平提供了机会。

正如赵海军博士在2019年SMIC国际技术研讨会上提到的,当前的集成电路铸造行业不再需要制造新器件。如果有好的设备,SMIC可以迅速升级和更换,以赶上它。结论:

2018年,台湾联合电力和电网公司宣布,他们将放弃对10纳米以下制造工艺的技术投资。未来,SMIC将是唯一一个能在低于10纳米的制造工艺市场上与三星和TSMC竞争的国家。就SMIC而言,未来的发展前景是可以预见的,国内对智能芯片发电的需求巨大。

当然,实现这一切需要一代甚至几代研究人员的辛勤工作。毕竟,对于发展不到20年的SMIC来说,在技术水平和经验积累方面与三星和TSMC有很大差距。

资料来源:蔡华学会

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